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編號 職位 所在地 日期
21   半導體YE/YDD工程師(新加坡,武漢) 新加坡,武漢 2018-10-25
22   半導體設備工程師(新加坡,武漢) 新加坡,武漢 2018-10-25
23   半導體工藝工程師(新加坡,武漢) 新加坡,武漢 2018-10-25
24   赴日本汽車或機械三維設計工程師(無中介費) 日本 2018-4-18
25   赴日本IT 嵌入式軟件開發工程師(無中介費) 日本 2018-4-18
26   赴日本Java軟件開發設計師(無中介費) 日本 2018-4-18
27   赴日半導體硬件設計/半導體設計工程師(無中介費) 日本 2018-4-18
28   赴日IT設計開發工程師(東京附近) 日本 2018-4-18
29   赴新加坡半導體工藝整合工程師(PIE) 新加坡 2018-4-18
30   赴新加坡半導體EPI外延工藝工程師 新加坡 2018-4-18
31   赴新加坡半導體良率YE/YDD 工程師/助理工程師 新加坡 2018-4-18
32   赴新加坡半導體產品工程師 Product Engineer 新加坡 2018-4-18
33   赴新加坡半導體Litho設備工程師/助理工程師 新加坡 2018-4-18
34   赴新加坡半導體Litho工藝工程師/助理工程師 新加坡 2018-4-18
35   Recruitment Consultant (公司內部職位) 上海浦東新區(靠近上海八佰伴) 2018-4-18
36   赴新加坡半導體工藝整合助理工程師(PIE) 新加坡 2018-4-18
37   Industrial Engineering Senior / Principal Engineer 新加坡 2018-4-18
38   赴新加坡半導體Etch設備工程師/助理工程師 新加坡 2018-4-18
39   赴新加坡半導體Etch工藝工程師/助理工程師 新加坡 2018-4-18
40   赴新加坡半導體CVD工藝工程師/助理工程師 新加坡 2018-4-18
 









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